
【25卒・26卒 外国人留学生採用】半導体・電子部品材料などを加工する機械メーカーでプロセス開発業務希望者募集!
- 「【25卒・26卒 外国人留学生採用】半導体・電子部品材料などを加工する機械メーカーでプロセス開発業務希望者募集!」への申し込みには、ログインが必要です。
- ログインして申し込み
募集要項
- 業種
- メーカー系
- 職種
- エンジニア職
技術職
研究職
- 学科・専攻
- 工学部・理学部
※その他電気・機械関係
- 母国語
- 不問
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪本社
- 給与
- 大卒 210,000円
大学院卒 220,000円
交通費(全額支給)・残業手当
昇給:あり(前年実績・評価に合わせて)
- 日本語能力
- 日本語能力試験N2レベル
ガラスカッターのメーカーとして創業し、世界で初となる基板用分断装置を開発・販売する会社です。
自社開発した特殊工具などを用いて材料の特性や用途に応じた最適な加工機器を世界中の企業に提供しています。
募集ポジション
【設計職】―機械装置の設計・プログラミング
半導体加工装置の電気回路設計
・制御デバイス間
(PLC、パソコン拡張ボード、センサー、スイッチ、モーター、電源ユニット)の接続設計
・安全回路設計
・ハーネス(ケーブル)設計
・上記、図面・部品リスト作成
・メカ設計
【技術職】―装置の組立・据え付け・メンテナンス
客先にて装置の組立・配線作業・動作確認の実施。その後のメンテナンス等
【研究職】―新しい商品(主に刃先)の開発や、レーザー加工技術の研究
新しい素材や機能を持った刃先を開発するための研究や、レーザーによる加工の基礎研究 大学などで行う研究とは異なり、お客様目線やコスト意識などが必要。学会発表や共同研究も。
【開発職】―最善の加工方法の開発
お客様からお預かりした最新の素材に対し、培ったノウハウ・技術をもとに最善の切断方 法開発・提案。
社内のデモ装置での実験や観察、サンプル作成など新規開発案件対応
―脆性材料加工プロセスの開発
・脆性材料(ガラス、液晶パネル、OLED、太陽電池、半導体関連部品)に対し刃先を使用した加工プロセスの開発
キャリアプラン
入社後国内で2,3年ほど仕事の経験を積んで、海外とのやり取りチャンスがあります。
現在東アジア&欧米に事業展開しています。今後東南アジア向けも強化していく予定です。
応募条件
・2024年8月~2026年3月までに、4年制大学、大学院卒業見込の方
・日本語能力:N2以上
・専攻:工学理系(機械、電気電子)
選考フロー:
・書類選考→1次面接・適性テスト→最終面接
☆原則対面にて実施。遠方者のみ1次WEB可
☆WEBの場合、適性テストは最終面接にて実施
申込方法
手順1:「申込」をクリックする
手順2:履歴書をマイページからアップロードしてください。
この企業の募集要項とマッチする方へ詳細を案内させていただきます。
メールアドレス:shao@originator.co.jp
担当者:邵(ショウ)
※今までのリュウカツの実績と経験をもとに、
履歴書や面接準備のサポート・アドバイスさせて
いただきます。
たくさんのご応募お待ちしています。ご質問やご相談も
上記メールアドレスにお送りください。
邵(ショウ)
~ ご応募をお待ちしています ~
会社概要
- 業種
- 加工装置メーカー
- 事業内容
- 電子部品(フラットパネルディスプレイ、CMOS センサー等のガラス、SiC、GaN、サファイア、セラミック、半導体基板)の分断・パターニング工程向け装置・加工工具の研究・開発・販売を行います。
- 勤務地
- 大阪本社
- 給与
- 大卒 210,000円
大学院卒 220,000円
交通費(全額支給)・残業手当
昇給:あり(前年実績・評価に合わせて)
- 賞与
- 年2回
- 勤務時間
- 9:00~17:30(実働7.5時間)
- 休日
- 完全週休二日制(土・日・祝)
夏季、年末年始、特別休暇、産育休、介護休 等
*年間休日125日(2024年実績)
- 福利厚生
- 財形貯蓄、退職金制度、社員食堂、休憩室、カフェスペース 他
- 受動喫煙防止のため取組
- 社内全館禁煙
- 「【25卒・26卒 外国人留学生採用】半導体・電子部品材料などを加工する機械メーカーでプロセス開発業務希望者募集!」への申し込みには、ログインが必要です。
- ログインして申し込み