26卒・第二新卒【機械・数学・物理対象】CAEを使った半導体パッケージの熱流体シミュレーション・評価・解析業務で外国人留学生を採用

採用企業について

半導体／電子デバイスのEMS企業

自動車部品、生体センサー、通信機器などで使われる半導体チップやモジュールを、部品メーカーや最終機器メーカーなどのお客様から依頼をされ、設計・製造・検査します。

IoTの発展とともに、半導体は様々な分野に普及しており、将来性抜群の『半導体事業』に挑戦することができます！

国内外の様々なお客様からのご依頼があります。

仕事内容について

技術職

半導体/MEMSパッケージについて、CAE  (Computer Added Engineering)を活用して、熱流体シミュレーション・評価・解析を行います。

※法定による業務内容の変更の範囲の明示：将来的に業務内容が変更される場合があります。

応募資格

●2026年春卒業予定、または、3年以内に機械・数学・物理など、業務に関連する専攻を卒業

●熱流体シミュレーション、解析に興味ある方、CAEを使用したことがある方

●日本語力JLPT N2レベル相当以上のコミュニケーション力

申込方法

★★★応募する方は次のステップで応募を進めてください★★★
手順１：「申込」をクリックする
手順２：履歴書（書式自由）を下記メールアドレスまで送ってください。
宛先：須藤(スドウ) sudo@originator.co.jp

上記の応募条件に基づいて、選考の可能性がある方にご連絡し、詳細をご説明いたします。

ご質問やご相談も上記メールアドレスにて受け付けます。