【27卒】半導体・電子部品材料などを加工する機械メーカーでプロセス開発職募集!大阪勤務 外国留学生採用
硬脆性材料(ガラス、セラミックス、半導体基板など)を高精度に切断・加工する装置や工具を開発・製造する専門メーカーです。 自社開発した特殊工具などを用いて材料の特性や用途に応じた最適な加工機器を世界中の企業に提供しています
- 業種
- メーカー系
- 職種
- エンジニア職
技術職
研究職 - 学科・専攻
- 機械、電気電子、データサイエンス(システムデータ、ビックデータの解析、Python、数字に強い方)、物理(力学)
- 母国語
- 不問










